1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、80〜100nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 175℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 8.環境にやさしい技術で、国際規格に準拠していること。

1.急速な回復時間2.低順方向電圧降下、低リーク電流3.アバランシェ降伏保護4. CRT高電圧サージ電流放電耐性に優れた優れた耐久性5.アキシャル引き出し線、ピンは溶接可能6.耐衝撃性、表面の腐食性

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、50〜175nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク125℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージを使用し、耐食性表面

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、40nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク150℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.耐食性表面を有するエポキシ樹脂成形真空パッケージを使用

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、逆回復時間は40〜50ns。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク150℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.耐食性表面を有するエポキシ樹脂成形真空パッケージを使用

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、50nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 175℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.逆回復時間Trr60〜150nS 8.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 9.環境に配慮した技術で、国際規格に準拠していること。

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 175℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.逆回復時間Trr60〜150nS 8.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 9.環境に配慮した技術で、国際規格に準拠していること。