1.漏れが少なく、サージに強く、衝撃に強い。 2.高速転送スイッチ反応、40nsの逆回復時間。 3.高耐熱、PN接合温度ピーク150℃ 4.環境にやさしいプロセス、国際基準 5.耐食性表面を備えたエポキシ樹脂成形真空パッケージを使用

1.低リーク、サージに強い、衝撃に強い。 2.高速転送スイッチ反応、75nsの逆回復時間。 3.高耐熱性、PN接合部温度ピーク130℃4.環境に優しいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形真空パッケージを使用、耐腐食性表面

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、50〜175nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク125℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージを使用し、耐食性表面

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、40nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク150℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.耐食性表面を有するエポキシ樹脂成形真空パッケージを使用

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、逆回復時間は40〜50ns。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク150℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.耐食性表面を有するエポキシ樹脂成形真空パッケージを使用

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、50nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面