1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.逆アバランシェブレークダウン機能4. Tj：-40℃〜+ 125℃5.さまざまな寸法を選択またはカスタマイズできます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.良い逆アバランシェ降伏の特徴4. Tj：-40℃ - + 120℃5.さまざまな次元が選択またはカスタマイズすることができます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.良い逆アバランシェ降伏の特徴4. Tj：-40℃ - + 120℃5.さまざまな次元が選択またはカスタマイズすることができます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.アートの状態を採用チップの組み合わせ？設計2.低リーク電流、サージ耐性、耐衝撃性、アバランシェ降伏保護特性。 3.さまざまな寸法を選択またはカスタマイズできます。 4.高い耐熱性、150℃までのPNジャンクション温度5.環境保護？プロセスは、国際的な基準と一致する

1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.良い逆アバランシェ降伏の特徴4. Tj：-40℃ - + 120℃5.さまざまな次元が選択またはカスタマイズすることができます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.良い逆アバランシェ降伏の特徴4. Tj：-40℃ - + 120℃5.さまざまな次元が選択またはカスタマイズすることができます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.大きなアバランシェ電圧降伏保護機能。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面