1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、150nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃。 4.環境に優しいプロセス、国際基準。 5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージを使用し、耐食性のある表面を使用します。

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.大きなアバランシェ電圧降伏保護機能。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。高速転送スイッチの反応、40〜65nsの逆回復時間。2。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク150℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.耐食性表面を有するエポキシ樹脂成形真空パッケージを使用

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.高速転送スイッチの反応、80〜100nsの逆回復時間。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.大きなアバランシェ電圧降伏保護機能。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.大きなアバランシェ電圧降伏保護機能。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面