1.ダイチップアセンブリの生産のための国際的な最新技術を採用しています2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。瞬間的な大電流のための優れた耐衝撃性。 4.アバランシェ降伏を逆にします。 5.働く温度-40 oC。 〜+ 130℃.. 6.さまざまなサイズまたはカスタマイズされた7.回路内の高電圧整流器、絶縁および保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作業温度-40℃〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。