1.高効率冷却セラミックパッケージ2.優れた高温性能3.シリコンチップは金コーティング技術を採用4.チップの高集積化5.信頼性の高い接続と取り付けが容易

1.高効率冷却セラミックパッケージ2.優れた高温性能3.シリコンチップは金コーティング技術を採用4.チップの高集積化5.信頼性の高い接続と取り付けが容易

1.高効率冷却セラミックパッケージ2.優れた高温性能3.シリコンチップは金コーティング技術を採用4.チップの高集積化5.信頼性の高い接続と取り付けが容易

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 175℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.逆回復時間Trr60〜150nS 8.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 9.環境に配慮した技術で、国際規格に準拠していること。

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 175℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.逆回復時間Trr60〜150nS 8.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 9.環境に配慮した技術で、国際規格に準拠していること。

サージ・オーバーロード定格-200アンペア・ピーク2.プリント回路基板に最適3.成形プラスチック技術を利用した信頼性の高い低コスト構造4.プラスチック材料にはU / Lがあります5.実装位置：任意

超高速リカバリーダイオード

HQLA5〜500KV / 0.1A

2 * 2CL20KV / 1.0Aヒポット装置