1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.良い逆アバランシェ降伏の特徴4. Tj：-40℃ - + 120℃5.さまざまな次元が選択またはカスタマイズすることができます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作業温度-40℃〜+ 130℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 8.環境にやさしい技術で、国際規格に準拠していること。

1.低漏れ、低電力損失、高い信頼性。 2.優れた瞬時大電流ショックレジスト機能。 3.良い逆アバランシェ降伏の特徴4. Tj：-40℃ - + 120℃5.さまざまな次元が選択またはカスタマイズすることができます。 6.環境保護？プロセス、国際基準と一致する

1.高効率冷却セラミックパッケージ2.優れた高温性能3.シリコンチップは金コーティング技術を採用4.チップの高集積化5.信頼性の高い接続と取り付けが容易

1.アートの状態を採用チップの組み合わせ？設計2.低リーク電流、サージ耐性、耐衝撃性、アバランシェ降伏保護特性。 3.さまざまな寸法を選択またはカスタマイズできます。 4.高い耐熱性、150℃までのPNジャンクション温度5.環境保護？プロセスは、国際的な基準と一致する

1.様々なサイズがカスタマイズ可能で、設置と配線が容易です2.順方向電圧降下が低く、漏れ電流が少ない3.アバランシェ降伏保護4.高サージ電流放電の影響5.ジャンクション温度150〜175℃、優れた高温性能6。表面に耐食性を有するエポキシパッケージ

1.様々なサイズがカスタマイズ可能で、設置と配線が容易です2.順方向電圧降下が低く、漏れ電流が少ない3.アバランシェ降伏保護4.高サージ電流放電の影響5.ジャンクション温度150〜175℃、優れた高温性能6。表面に耐食性を有するエポキシパッケージ

1.様々なサイズがカスタマイズ可能で、設置と配線が容易です2.順方向電圧降下が低く、漏れ電流が少ない3.アバランシェ降伏保護4.高サージ電流放電の影響5.ジャンクション温度150〜175℃、優れた高温性能6。表面に耐食性を有するエポキシパッケージ

1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作業温度-40℃〜+ 130℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 8.環境にやさしい技術で、国際規格に準拠していること。