1.ダイチップの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作業温度-40℃〜+ 130℃。 6.様々なサイズやカスタマイズ7.高電圧整流器、絶縁と回路の保護効果。 8.環境にやさしい技術で、国際規格に準拠していること。

1.低漏れ、耐衝撃性、耐衝撃性。 2.大きなアバランシェ電圧降伏保護機能。 3.高い耐熱性、PN接合温度ピーク130℃4.環境にやさしいプロセス、国際規格5.エポキシ樹脂成形用真空パッケージ、耐食性表面

1.様々なサイズがカスタマイズ可能で、設置と配線が容易です2.順方向電圧降下が低く、漏れ電流が少ない3.アバランシェ降伏保護4.高サージ電流放電の影響5.ジャンクション温度150〜175℃、優れた高温性能6。表面に耐食性を有するエポキシパッケージ

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作業温度-40℃〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.金型チップアセンブリの生産のための国際的な最新の技術を採用する2.低リーク電流、低消費電力、高信頼性。 3.瞬間的な大電流に対する優れた耐衝撃性。 4.逆方向アバランシェ降伏。 5.作動温度-40℃。 〜+ 130℃。6.様々なサイズまたはカスタマイズ。7.高電圧整流器、絶縁および回路における保護効果。

1.高効率冷却セラミックパッケージ2.優れた高温性能3.シリコンチップは金コーティング技術を採用4.チップの高集積化5.信頼性の高い接続と取り付けが容易